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陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别

编辑:深圳市柯宝原科技有限公司时间:2022-04-19

        陶瓷PCB激光加工设备的应用主要用于切割和钻孔。由于激光切割的技术优势,在精密切割行业得到了广泛的应用。接下来,柯宝源小编将向您展示激光切割技术在PCB中的应用优势。PCB是生产大型集成电路和电力电子模块的理想包装材料,具有良好的高频电气性能、高导热性、化学稳定性和热稳定性。PCB是微电子行业的重要应用技术。该技术高效、快速、准确,应用价值高。PCB的优点:

1.激光斑点小,能量密度高,切割质量好,切割速度快;

1.激光斑点小,能量密度高,切割质量好,切割速度快;

2.切割缝隙窄,节约材料;

3.激光加工精细,切割面光滑无毛刺;

4.热影响面积小。与玻璃纤维板相比,陶瓷基板PCB易碎,对工艺技术要求较高,因此通常采用激光冲孔技术。激光冲孔技术精度高。速度快。效率高。可大规模批量冲孔。适用于绝大多数硬、软材料。工具无损耗,符合印刷电路板高密度互连、精细化发展要求。采用激光冲孔工艺的陶瓷基板具有陶瓷与金属结合力高的优点。无脱落、起泡等优点,表面平整度高。粗糙度为0.1~0.3μm,激光冲孔范围为0.15-0.5mm。甚至可以精细到0.06mm。

1:红外光纤激光切割陶瓷基板,波长1064nm,绿光波长532nm。红外光纤激光可以实现更大的功率和更大的热影响区域;绿光略好于光纤激光,热影响区域小;紫外线激光是破坏材料分子键的加工方法,热影响区域最小,非金属PCB电路板切割过程中轻微碳化,紫外线激光可以实现非常小的碳化,甚至完全无碳化。

        区别2:紫外激光切割机可以考虑到PCB领域的FPC软板切割。IC芯片切割和部分超薄金属切割,而大功率绿光激光切割机只能在PCB领域切割PCB硬板,在FPC软板。虽然IC芯片也可以切割,但切割效果远低于紫外激光。在加工效果方面,紫外激光切割机是冷光源,热影响小,效果理想。

PCB电路板(非金属基础。陶瓷基板)采用振动镜扫描模式逐层剥离,成为PCB领域的主流市场。