精密激光切割在铝基板行业的应用

        1.激光切割铝基板。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。一般来说，单面板由三层结构组成，即电路层（铜箔）。绝缘层和金属基层也设计为双面板，用于高端使用，结构为电路层。绝缘层。铝基。绝缘层。电路层。少数应用于多层板，可由普通多层板和绝缘层组成。铝基材。

LED铝基板是PCB，也是印刷电路板的意思，但电路板的材料是铝合金，在我们一般的电路板材料是玻璃纤维之前，但由于LED加热大，所以LED灯电路板一般是铝基板，导热快，其他设备或电气电路板或玻璃纤维板与传统FR-4相比，铝基板可以最大限度地降低热阻，使铝基板具有优异的导热性能；与厚膜陶瓷电路相比，其机械性能优异。铝基板还具有以下独特的优点：满足ROHS要求；更适合SMT工艺；在电路设计方案中有效处理热扩散，降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率可靠性；减少散热器和其他硬件（包括热界面材料）的组装，减少产品体积，降低硬件和组装成本；优化功率电路和控制电路的组合；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久性。

2.铝基板的应用。

铝基板具有优异的散热性能.机械加工性能.电磁屏蔽性能.尺寸稳定性.在混合集成电路.汽车.摩托车.办公自动化.大功率电气设备.电源设备.LED照明等领域得到了越来越广泛的应用，需求逐年增加，其发展前景十分广阔。

3.传统铝基板切割介绍。

传统铝基板成型加工方法分为三种：

通常采用数控钻/锣加工，需要钻嘴、锣刀、垫板、酒精等耗材；切割成本高。板材成型精度低。加工锣槽间隙大（常规1.6mm；2.MM锣刀槽宽），容易引起基板变形；

采用模具冲压成型等传统方法；

采用数控V-CUT切割方法，在保证精度的情况下，切割还需要加工后的槽线光滑无毛刺，并要求切割后的成品，板面无划伤，既要满足变形板的切割加工，又要避免二次变形，加工效率低，产量低。目前，大多数电路板公司通常通过锣加工整个铝基板，铝背面成品边缘仍有少量毛刺，成品边缘必须手动刮毛刺，大大增加工作量；板刮不良品增加，刀具损失大，加工效率仍相对较低。

传统的锣工艺：披锋毛刺大，需要人工刮毛刺；

刀具耗材昂贵，精度不高，销钉定位拆装板耗时；需要垫板、酒精等耗材；板材生产效率低。

4.激光切割铝基板的优点及选择。

激光加工的优点是无接触加工，无刀具成本，节约成本，减少材料表面的划痕和磨损。加工速度快，激光加工精度高，切割接缝小，公差范围可达正负0.02mm。切割表面光滑，一次成型，无需重复加工。操作简单，无需老师傅可任意编辑加工图形，导入CAD图纸。

激光加工主要采用CW激光和QCW激光加工CW激光是指激光输出连续，无中断，输出功率持续不变，QCW激光工作模式是指每隔一段时间工作一次，即激光能量压缩到非常窄的时间输出峰值功率相对较高。

与铝基板激光切割相比，CW和QCW连续激光加工速度快，接缝小，广泛应用于铝基板切割。然而，连续激光的照明模式是连续波。长时间加工密度大的零件散热相对较慢，会增加加工过程中切割表面的热影响，从而影响板材的导电性，在一些质量要求特别高的铝基板中，连续激光不能满足生产要求。脉冲激光的照明模式是间歇性的。在加工一些密度较高的零件时，板上产生的热影响远小于连续激光。然而，这两种激光器的价格比脉冲激光器便宜得多。脉冲激光器可用于加工量大、质量要求高的产品。如果加工要求不是特别高，可以使用连续激光器。

通过CW和QCW切割后二次放大的切割效果图，我们发现QCW激光切割后产生的热影响宽度小于CW激光，切割面光滑。因此，QCW激光可用于切割高质量要求的铝基板。