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陶瓷电路板在生产工艺上激光打孔与切割都有哪些过程?

编辑:深圳市柯宝原科技有限公司时间:2022-05-17

        随着电子器件和半导体元件尺寸和密度的高,激光冲孔加工的精度和速度要求较高。根据电子器件和半导体元件的尺寸和密度的不同要求,激光冲孔加工的精度和速度要求较高,微孔直径范围为0.05~0.2mm。

在陶瓷精密加工激光器中,一般激光焦点直径≤0.05mm,也根据陶瓷板材料的厚度和尺寸,通过控制离焦实现不同孔径的孔,对于直径小于0.15mm的孔,但通过控制离焦实现孔。陶瓷电路板切割主要有水刀切割机激光切割两种,目前市场上激光切割主要选择光纤激光,光纤激光切割陶瓷电路板具有以下优点:

1.精度高,速度快,切割缝窄,热影响面小,切割面光滑,无毛刺。2.激光切割头不会接触材料表面,也不会划伤工件。3.切割缝窄,热影响面积小,局部变形小,无机械变形。4.加工灵活性好,可加工任何图形,也可切割管道等异型材。随着5G建设的不断推进,它在精密微电子、航空船舶等行业得到了进一步的发展,涵盖了陶瓷电路板的应用。当然,由于其优越的性能,陶瓷基板DPC逐渐得到越来越多的应用。

陶瓷电路板主要是大功率电子电路结构技术和连接技术的基础材料,结构致密,脆性强。传统的加工方法在加工过程中会产生应力,薄陶瓷片也容易破裂。目前,由于传统的切割加工方法精度不够高,在轻薄、微型化等发展趋势下,无法满足需求。与传统的加工方法相比,激光是一种非接触式加工工具,在陶瓷基板DPC加工中起着非常重要的作用。

随着微电子产业的不断发展,电子元器件逐渐向微型化、轻薄化的方向发展,对精度的要求越来越高,这必然会对陶瓷基板DPC的加工程度提出越来越高的要求。从未来的发展趋势来看,激光加工陶瓷电路板的应用具有广阔的发展前景。