陶瓷线路板的激光打孔切割工艺

        激光加工主要包括激光冲孔和激光切割的高导热性、绝缘性和耐高温性。铝和氮化铝广泛应用于电子和半导体领域。然而，陶瓷材料的硬度和脆性都很高，很难形成，尤其是微孔。由于激光功率密度高，指向性好，

目前陶瓷片一般采用激光冲孔，通常采用脉冲激光或准连续激光（光纤激光）。激光束通过光学系统聚焦于垂直于激光轴的工件，产生高能量密度（10*5-10*9w/cm2）的激光束，使材料熔化气化。与光束同轴的气流从激光切割头喷出，熔化材料从切口底部吹出。电子元件和半导体元件尺寸小，密度高，激光冲孔精度和速度要求高。激光冲孔的精度和速度要求不同，因为电子元件和半导体元件体积小，密度大。0.05~微孔径。根据陶瓷板的厚度和尺寸，一般激光焦点直径≤0.05mm，可采用不同孔径的离焦控制。对于直径小于0.15mm的通孔，可实现离焦控制。目前陶瓷电路板的切割主要有两种:水刀切割和激光切割。目前，光纤激光主要用于市场激光切割。陶瓷电路板采用光纤激光切割，有精度高、速度快、接缝窄、热影响小、切割表面光滑、无毛刺等优点。

     （2）激光切割头不接触材料表面，不划伤工件。

     （3）接缝狭窄，热影响区小，局部变形小，无机械变形。

     （4）加工灵活，可加工任何图形，也可切割管道等异形材料。随着5g建设的不断推进，精密微电子、航空船舶等工业领域也进一步发展，涵盖了陶瓷衬底的应用。陶瓷基板的应用在这些方面具有良好的性能。瓷基板是高功率电子电路结构技术和连接技术的基础材料，其结构致密，具有一定的脆性。对于厚度较薄的陶瓷片，传统的加工方法会产生应力，容易断裂。

       传统的切割方法随着轻量化、小型化的发展趋势，已不能满足人们对产品的要求。激光作为一种非接触式加工工具，比传统陶瓷基板PCB具有更大的优势，在陶瓷基板PCB加工中发挥着重要作用。