陶瓷电路板激光切割的优势-柯宝原

     在陶瓷电路板加工消费工艺中激光加工主要有激光打孔和激光切割。

    氧化铝和氮化铝等陶瓷资料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点，在电子及半导体范畴具有普遍的应用。但是陶瓷资料具有很高的硬度和脆性，其成型加工十分艰难，特别是微孔的加工特别艰难。由于激光具有高功率密度及良好的方向性，目前陶瓷板材普遍采用激光器对陶瓷板材停止打孔加工，激光陶瓷打孔普通采用脉冲激光器或准连续激光器（光纤激光器），激光束经过光学系统聚焦在与激光轴垂直放置的工件上，发出高能量密度(10*5-10*9w/cm2)的激光束使资料凝结、气化，一股与光束同轴气流由激光切割头喷出，将凝结了的资料由切口的底部吹出而逐渐构成通孔。

    由于电子器件和半导体元器件具有尺寸小，密度高等特性，故请求激光打孔加工的精度和速度有较高请求，依据元器件应用的不同请求由于电子器件和半导体元器件具有尺寸小，密度高等特性，故请求激光打孔加工的精度和速度有较高请求，依据元器件应用的不同请求，微孔直径范围为0.05～0.2mm。用于陶瓷精细加工的激光器，普通激光焦斑直径≤0.05mm，依据陶瓷板材厚度尺寸不同，普通可经过控制离焦量来完成不同孔径的通孔打孔，关于直径小于0.15mm的通孔，可经过控制离焦量完成打孔。

    陶瓷电路板切割主要有水刀切割和激光切割两种，目前市场上激光切割多选择光纤激光器。光纤激光器切割陶瓷电路板具有以下优势：

    (1)精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面润滑无毛刺。

    (2)激光切割头不会与资料外表相接触，不划伤工件。

    (3)切缝窄，热影响区小，工件部分变形极小，无机械变形。

    (4)加工柔性好，能够加工恣意图形，亦能够切割管材及其他异型材。

    随着5G建立的持续推进，精细微电子以及航空船舶等工业范畴得到了进一步的开展，而这些范畴都涵盖了陶瓷基板的应用。其中，陶瓷基板PCB因其优越的性能逐步得到了越来越多的应用。

    陶瓷基板是大功率电子电路构造技术和互连技术的根底资料，构造致密，且具有一定的脆性。传统加工方式，在加工过程中存在应力，针对厚度很薄的陶瓷片，很容易产生碎裂。

    在轻薄化、微型化等开展趋向下，传统的切割加工方式因精度不够高，已无法满足需求。激光是一种非接触式的加工工具，在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势，在陶瓷基板PCB加工中发挥了十分重要的作用。

    随着微电子行业的不时开展，电子元器件逐步朝着微型化、轻薄化的方向开展，对精度的请求也越来越高，这势必对陶瓷基板的加工水平提出越来越高的请求。从开展趋向来看，激光加工陶瓷基板PCB的应用有着宽广的开展前景！