为何非金属PCB材料更适宜紫外激光切割？

这需求从热影响谈起，相比红外光和绿光，紫外激光在破坏材料分子键的加工方式上热影响极小，这也是在切割非金属PCB线路板过程中绿光加工会有细微的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小以致完好无碳化的情况的主要缘由！

此外，在PCB范畴中，紫外激光可以统筹到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割，而大功率绿光激光只能做PCB硬板的切割，固然在FPC软板、IC芯片上也能做切割，但切割的效果远低于紫外激光。在加工效果上由于紫外激光切割机是冷光光源，热影响更小，效果更理想。

随着科技的高速展开，激光器技术的不时成熟，紫外激光在PCB范畴中逐渐成为了主流市场应用。

紫外激光切割PCB材料的解析和应用

近几年来，紫外激光切割PCB材料逐渐在工业范畴中得到普遍应用，从消费最基本的电路板，电路布线，到消费袖珍型嵌入式芯片等高级工艺，紫外激光都是优质选择！

常见的紫外激光的波长为355nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20W激光功率的UV激光聚焦后光斑直径只需20μm，而其产生的能量密度以致可媲美太阳表面。

紫外激光设备切割PCB材料，主要是经过扩束镜、振镜、聚焦镜等光学器件，将激光聚焦构成一个小于20μm的光斑，经过软件控制振镜XY电机偏转，光斑在聚焦镜扫描范围内中止移动，经过控制光斑移动方式，一遍一遍在一定区域范围内扫描，一层一层剥离材料表面的材料，从而抵达切断材料的目的。

紫外光切割PCB材料的速度和什么有关？

紫外激光切割的速度与功率、材料厚度等有很大的关系，同时还需求统筹到切割的效果问题。普通来说，紫外激光器的功率越高，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。

影响紫外激光切割PCB效果的要素有哪些？

紫外激光切割PCB的效果与激光器的参数、光路器件、加工速度等条件息息相关，通常情况下假设希望紫外激光切割机的频率高、脉宽窄，单脉冲能量高，外光路器件则尽量运用高精度器件。紫外激光切割PCB通常在切割断面可能会有细微的碳化，但不影响到其导电性能，而想要完好无碳化则需求降低切割速度来完成。