陶瓷的激光加工应用

       瓷器是一种熔点高、硬度大、耐磨损、耐氧化的功能性材料，在军用、航天工程、高档PCB等行业，也是一种很好的绝缘物。具备特殊的机械、光、声、电、磁、热等优点，主要运用于军用、航天工程、3C等领域的瓷器。因为结构陶瓷的功能特点和性能特性，激光设备的创新满足陶瓷加工的需求，使之在加工过程中精确度高、生产加工效果明显、速度更快，从而提高了生产加工难度系数。传统加工工艺通常采用数控机械加工，速度比较慢，精密度低。此方法愈来愈有问题，因为他必须更高精密度。在这里情况下，激光设备的不断进取，在瓷器激光切割和标识中渐渐赢得了话语权。

光纤激光切割、标记的优势：光纤激光切割的优点是激光器光斑不大，这就意味着切割的精密度非常高。光纤激光切割是一种非接触式处理办法，不会造成地应力。传统加工工艺与材料中间接触不可避免地会影响到加工制作精度和高效率，因而光纤激光切割高效率比较高。

在瓷器标识层面，紫外光激光聚焦点小，标识精密度可以达到0.2mm。标识视觉冲击好，标识实际效果长，耐磨损，不掉色，清楚，有质感。尤其是在高精密标识的前提下，其具有可靠性和优点，这也是别的激光发生器难以实现的。在机械、化工厂、电子器件、航天工程等行业领域，陶瓷的运用逐渐从日常生活与工业化生产拓展到广阔的市场前景。激光器作为一种陶瓷加工专用工具，其作用显而易见。红外线皮秒祛斑，脉宽窄，峰值功率高，聚焦点小，激光切割瓷器热影响小，无毛边，激光切割精确度高。在标注层面，标识精确度高，标识实际效果清楚。