加成型与缩合型有机硅灌封胶的区别

在使用有机硅材料电子灌封胶打胶电子元件时，有缩合反应型和加成形二种，这几种究竟有什么区别？

特性

一般来说，缩合反应型灌封胶粘合性会更好点，可以达到IP68，因此一般用于对防水功能要求较高的电子元件；加成形灌封胶导热性和绝缘性可以更好地，抗压强度好、耐腐蚀、收拢小，较为环境保护。

但加成形的灌封胶在防水功能上一直是个大问题，与此同时很容易中毒了不干固，与氮、硫、磷、砷、有机锡环氧固化剂、增稠剂、环氧树脂固化剂等化学物质很容易发生反应，现阶段只能依靠喷底涂剂三防漆去解决。

干固

缩合反应型有机硅灌封胶要以硅橡胶和环氧固化剂在空气中的水分存有下，活性基团开展缩合反应滑脱小分子水开展胶联成形的，干固过程中需要收拢并有副产品释放。

加成形有机硅灌封胶是通过硅共价键和丁二烯烃基开展加成反应进行胶联的，AB混合均匀会自己进行干固，即便是在密封容器内，并不一定打开到空气中才可以进行，在化学反应过程里没有小分子水造成，也这就是这一点取决于她们特性上的区别。

加成形有机硅灌封胶能够深层次迅速硫化橡胶，这一点在透明颜色的一种体现尤其明显，缩合反应型透明色超出3mm薄厚会很难干固，加成形全透明类则不会受到薄厚危害。

LED灌封胶是一种LED封装类型的辅助材料，具有高折射率跟高透光性，可以起到保护LED芯片提高LED的光照度，粘度小，易除泡，适合抹胶及模压成型，使LED有较好的耐用度和可靠性。

特性

低粘度，流动性好，可用复杂电子零件的吸塑成型机。

固化后造成绵软塑料状，抗冲击性好。

耐热性、防水性、耐寒性优异，应用后能延长电子零件的使用期。

加成型，可室温以及提温凝固

具有很好的防水、防水效果。

适用范围

用于转速高的道路路灯开关电源电路，电源管理芯片，HID灯电源管理芯片，太阳能接线盒抹胶维护保养、LED显示器、LED电子灌封胶、线路板的抹胶、电源线插头黏合、LED、LCD转速高灯泡、手机、电源盒、超薄电子计算机、游戏机、数码相机、机场跑道等。

操作流程

电子灌封胶分为手工制做灌浆和机器灌浆。加成型1：1就是指机器设备灌的，行业前景需要量数最多的一定是1:1的。

操作流程有三种：

第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以举枪打能直接灌浆

第二种：双组份羟醛缩合型电子灌封胶，固化剂2％-3％，搅拌-真空包装袋除泡-灌浆

第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1