精密激光切割加工技术在行业应用的范围

（1）精密激光切割打孔：

随着技术的进步，传统的打孔方法在许多场合已不能满 足需求。例如在坚硬的碳化钨合金上加工直径为几十微米的小孔；在硬而脆的红、蓝宝石上加工几百微米直径的深孔等，用常规的机械加工方法无法实现。而激光束的瞬时功率密度高 达108 W/cm2，可在短时间内将材料加热到熔点或沸点，在上述材料上实现打孔。与电子束、电解、电火花、和机械打孔相比，激光打孔质量好、重复精度高、通用性 强、效率高、成本低及综合技术经济效益显著。国外在精密激光打孔已经达 到很高的水平。利用固体激光器给飞机涡轮叶片进行打孔，可以加工直径从20μm到80μm的微孔，并且其直径与深度之比可达 1∶80。激光束还可以在脆性材料如陶瓷上加工各种微小的异型孔如盲孔、方孔等，这是普通机械加工无法做到的。

（2）精密激光切割：

与传统切割法相比，精密激光切割有很多优点。例如，它能开出狭窄的切口、几乎没有切割残渣、热影响区小、切割噪声小，并可以节省材料 15%～30%。由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲力和压力，故适宜于切割玻璃、陶瓷和半导体等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切缝窄，所以特 别适宜于对细小部件作各种精密切割。利用固体激光器进行精密切割，其尺寸精度已经达 到很高的水平。

精密激光切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安装用模板（SMT stencil）。传统的SMT模板加工方法是化学刻蚀法，其致命的缺点就是加工的及限尺寸不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、腐蚀介质污染环境。采用激光加工，可以克服这些缺点，而且能够对成品模板进行再加工，特 别是加工精度及缝隙密度明显优 于前者，制作费也由早期的远高于化学刻蚀到现在的略低于前者。但由于用于激光加工的整套设备技术含量高，售价亦很高，目前美国、日本、德国等少数国 家的几家公司能够生产整机。

（3）精密激光切割焊接：

激光焊接热影响区很窄，焊缝小，可焊高熔点的材料和异种金属，并且不需要添加材料。国外利用固体YAG激光器进行缝焊和点焊，已有很高的水平。另外，用激光焊接印刷电路的引出线，不需要使用焊剂，并可减少热冲击，对电路管芯无影响，从而保 证了集成电路管芯的质量。　经过二十多年的努力，在精密激光切割加工工艺与成套设备方面，我国虽然已在陶瓷激光划片与微小型金属零件的激光点焊、缝焊与气密性焊接以及打标等领域得到应用，但在精密激光加工技术中技术含量很高、应用市场广阔的微电子线路模板精密切割与刻蚀工艺、陶瓷片与印刷电路板上各种规格尺寸的通孔、盲孔与异型孔、槽的精密激光切割加工等方面，尚处于研究与开发阶段，未见有相应的工业化样机问世。国内的广大用户一般采用进 口模板或到香港等地委托加工，其价格高、周期长，严重影响了产品开发周期；近年来，国外少数大公司看到我国在精密激光切割加工业中很大的潜在市场，已开始在我国设立分公司。但高昂的加工费用增加了产品成本，仍使许多企业望而却步。

精密激光切割加工可以对大部分的金属材料提供切割，例如不锈钢、碳钢、铝合金、铁板等等都可以加工。非金属材料亚克力、木板等，金利恒不锈钢都可以对这些材料加工。

适用于各种金属材料的高 精 度切割，如不锈钢、碳钢、模具钢、特种钢、铜板、铝板等等。